EU-opdateringer RoHS lead-relaterede undtagelser

6 a)

Bly anvendes som legeringselement, og blyindholdet i bearbejdet stål og galvaniseret stål er ≤0. 35 % (w/w)

Udløber den December 11, 2026

6(a)-I

Bly anvendes som legeringselement, og blyindholdet i stål, der anvendes til bearbejdning, er ≤ 0,25 % (w/w).

Gælder for alle kategorier

Udløber den 30. juni 2027.

6(a)-II

Bly, som legeringselement, anvendes i partier af varmgalvaniseret stål med et blyindhold på ≤ 0,2 % (w/w).

Gælder for alle kategorier

Udløber den 30. juni 2027.

6 b)

Bly anvendes som legeringselement i aluminium med et blyindhold på ≤ 0,4% (w/w).

Udløber den 11. juni 2026

6 b)-I

I den genanvendte blyindholdsartikle aluminium er blyindholdet som legeringselement ≤0,4 % (w/w).

Gælder for klasse 1-7; klasse 10: udløber den 11. december 2066

Gælder for industrielle overvågningsudstyr i klasse 9 og klasse 11:

Udløber 30. juni 2027.

6 b)-II.

For aluminium, der anvendes til bearbejdning, er blyindholdet som legeringselement ≤ 0,4% (w/w).

Gælder for klasse 1-7; klasse 10: udløber den 11. juni 2027

Gælder for industrielle overvågningsudstyr i klasse 9 og klasse 11:

Udløber 30. juni 2027.

6(b)-III.

I det genanvendte blyholdige aluminiumskrot, Blyindholdet i aluminiumsstøbelegeringen er ≤ 0,3% (w/w).

Gælder for klasse 1-8 og klasse 9 og 10

Undtagen industrielle overvågningsudstyr

Udløber den 30. juni 2027.

6 c)

Blyindholdet i kobberlegeringer er ≤ 4 % (w/w).

Udløber den 30 juni 2027

7 a)

Bly i højsmeltet loddet

(Dvs. blybaseret loddestof med et blyindhold på over 85 %)

Gælder for alle kategorier, undtagen dem, der er omfattet af punkt 24 i bilag III, og som udløber den 30. juni 2027.

7(a)-I

Bly i højsmeltingsloder (dvs. blybaserede loddemidler med blyindhold

Over 85 vægtprocent) anvendes til interne forbindelser til forbindelse chips eller andre komponenter til chips i halvlederkomponenter i halvlederæs med steady-state eller transiente/impulsstrøm på 0,1A eller derover blokeringsspændinger på mere end 10V eller chipkantdimensioner på mere end 0,3 mm x 0,3 mm.

Gælder for alle kategorier, undtagen dem, der er omfattet af punkt 24 i bilag III, og som udløber den 31. december 2027.

7(a)-II

Til højsmeltingsloder (i. e., blybaserede loddelegeringer med et blyindhold på over 85 %) skal følgende betingelser være opfyldt for samlet (interne og eksterne) chip-til-chip-forbindelser i elektriske og elektroniske komponenter:

- Termisk ledningsevne for det hærdede/sintrede chip-til-chip-bindingsmateriale, der er større end 35 W/(m×K)

- Elektrisk ledninge

- Solidus smeltedemperatur over 260

Gælder for alle kategorier, undtagen dem, der er omfattet af punkt 24 i bilag III, og som udløber den 31. december 2027.

7(a)-III.

Blyet i højsmeltet loddet (i. e., Blybaseret loddestof med et blyindhold på over 85 vægtprocent) anvendes i loddeled sikrer, at loddet på første niveau ikke strømmer tilbage, når den elektroniske komponent efterfølgende er monteret på en underenhed I. e., modul, underkredsplade, substrat eller punkt-til-punkt lodning) ved hjælp af loddet på anden niveau. Denne post omfatter ikke chip-til-chip-bonding applikationer og forsegling.

Gælder for alle kategorier, undtagen dem, der er omfattet af punkt 24 i bilag III, og som udløber den 31. december 2027.

7(a)-IV

Bly i lodder e., Blybaserede loddemidler med et blyindhold på over 85 %) anvendes i sekundære loddeled

Tilslutningsdele

1) I loddekugler, der anvendes til at forbinde keramiske kuglegitter (BGA)

2) I højtemperatur plast over støbning (> 220°C)

Gælder for alle kategorier, undtagen dem, der er omfattet af punkt 24 i bilag III, og som udløber den 31. december 2027.

7(a)-V

Bly i lodder e., Blybaserede loddemidler med et blyindhold på over 85 %) anvendes som forseglingsmateriale i:

1) keramiske pakker eller stik og metalhuse

2) komponenter og interne delkomponenter.

Gælder for alle kategorier, undtagen dem, der er omfattet af punkt 24 i bilag III, og som udløber den 31. december 2027.

7(a)-VI

Bly i højsmeltet lodde (i. e., Blybaseret loddestof med et blyindhold på over 85 vægtprocent) anvendes til at etablere elektriske forbindelser mellem lygtekomponenter i glødelamper til infrarød opvarmning højintensivt udladningslamper eller ovnlamper.

Gælder for alle kategorier, undtagen dem, der er omfattet af punkt 24 i bilag III, og som udløber den 31. december 2027.

7(a)-VII

Bly i lodder e., Blybaserede loddemidler med et blyindhold på over 85 vægtprocent) anvendes i lydsensorer med en driftstemperatur på over 200 °C.

Gælder for alle kategorier, undtagen dem, der er omfattet af punkt 24 i bilag III, og som udløber den 31. december 2027.

7 c)-I

Elektriske og elektroniske komponenter (såsom piezoelektriske anordninger) indeholdt

Bly i glas eller keramisk materiale (undtagen dielektrisk keramisk materiale i kondensatorer), elektrisk og

Elektroniske komponenter indeholdende bly i glas- eller keramiske matrixforbindelser.

Gælder for alle kategorier

Udløber den 30. juni 2027.

7(c)-II

Bly i den dielektriske keramik i kondensatorer med nominel spænding på 125V AC eller 250 V DC og derover

Gælder for alle kategorier

Undtagen dem, der er omfattet af afsnit 7 c)-I eller 7 c)-IV, og som udløber den 31. december 2027.

7(c)-V

Elektriske og elektroniske komponenter, der indeholder bly i glas- eller glasmatrixforbindelser med en eller flere af følgende funktioner:

1) Beskyttelse og elektrisk isolering til højspændingsglasperler og wafer glaslag

2) Forsegling mellem keramiske, metal og/eller glaskomponenter

3) Klæbeformål til binding med en viskositet på 1013.3 dPas (“glasovergangstemperatur”) i et procesparametervindue af < < 500°C

4) Anvendes som resistente materialer såsom blæk, med resistivitet fra 1 ohm/kvadrat til 100 mg/kvadrat, undtagen trimmerpotentiometrere

5) Anvendes til kemisk modificerede glasoverflader i mikrokanalplader (MCP), kanalelektron multiplikatorer (CEM) og resistivt glas produkter (RGP)

Gælder for alle kategorier

Udløber den 31. december 2027.

7(c)-VI.

Blyholdige elektriske og elektroniske komponenter i keramik med en eller flere af følgende funktioner:

1) Piezoelektrisk bly zirconium titanat (PZT) keramiker

2) Keramik, der giver en positiv temperaturkoefficient (PTC)

Gælder for alle kategorier, undtagen dem, der er omfattet af bilag III, afsnit 7, c)-II, 7 c)-III, 7 c) IV og afsnit 14 i bilag IV, udløber den 31. december 2027.